Høj renhedsgas Rustfrit stål pneumatisk membranventil 1/4 tommer højt tryk
Produktbeskrivelse
Specifikation af pneumatisk membranventil
| Tekniske data | ||
| Portstørrelse | 1/4 ″ | |
| Udladningskoefficient (CV) | 0,2 | |
| Maksimalt arbejdstryk | Manuel | 310 bar (4500 psig) |
| Pneumatisk | 206 bar (3000 psig) | |
| Arbejdstryk for pneumatisk aktuator | 4.2 ~ 6.2 bar (60 ~ 90 psig) | |
| Arbejdstemperatur | PCTFE ： -23 ~ 65 ℃（ -10 ~ 150 ℉） | |
| Lækagehastighed (helium) | indenfor | ≤1 × 10-9 mbar l/s |
| ekstern | ≤1 × 10-9 mbar l/s | |
| Flowdata | ||
| luft @ 21 ℃（ 70 ℉） Vand @ 16 ℃（ 60 ℉） | ||
| Trykfald af maksimal lufttrykstang (psig) | Air (LMIN) | Vand (l/min) |
| 0,68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6,8 (100) | 300 | 7.6 |
Rengøringsproces
▶ Standard (WK-BA)
Alle svejste samlinger skal rengøres i henhold til virksomhedens standardrensnings- og emballagespecifikationer.
Når du bestiller, er det ikke nødvendigt at tilføje suffiks
▶ Oxygenrensning (WK-O2)
Produktrensning og emballagespecifikationer for iltmiljø kan leveres. Dette produkt møder
Krav til ASTMG93C -renlighed. Når du bestiller, skal du tilføje - O2 efter ordrenummeret
▶ Ultra High Purity (WK-EP)
Kan tilvejebringe kontrolleret overfladefinish, elektropolere RA0 tretten μ m. Deioniseret
Vand ultralydsrensning. For at bestille skal du tilføje - EP efter ordrenummeret
Alle svejste samlinger skal rengøres i henhold til virksomhedens standardrensnings- og emballagespecifikationer.
Når du bestiller, er det ikke nødvendigt at tilføje suffiks
▶ Oxygenrensning (WK-O2)
Produktrensning og emballagespecifikationer for iltmiljø kan leveres. Dette produkt møder
Krav til ASTMG93C -renlighed. Når du bestiller, skal du tilføje - O2 efter ordrenummeret
▶ Ultra High Purity (WK-EP)
Kan tilvejebringe kontrolleret overfladefinish, elektropolere RA0 tretten μ m. Deioniseret
Vand ultralydsrensning. For at bestille skal du tilføje - EP efter ordrenummeret
 | Vigtigste strukturelle materialer | ||
| Serienummer | element | Tekstur af materiale | |
| 1 | Håndtag | aluminium | |
| 2 | Aktuator | aluminium | |
| 3 | Ventilstamme | 304 SS | |
| 4 | Motorhjelm | S17400 | |
| 5 | Bonnet møtrik | 316 SS | |
| 6 | Knap | messing | |
| 7 | Membran (5) | Nikkel Cobalt Alloy | |
| 8 | Ventilsæde | PCTFE | |
| 9 | ventilkrop | 316L SS | |
Dimensioner og bestilling af oplysninger
Lige gennem type
størrelse
Dimensioner er i tommer (mm) er kun til reference
størrelse
Dimensioner er i tommer (mm) er kun til reference
| Grundlæggende ordrenummer | Porttype og størrelse | størrelse i mm) | |||
| A | B | C | L | ||
| Wv4h-6l-tw4- | 1/4 ″ rør -w | 0,44 (11,2) | 0,30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| Wv4h-6l-fr4- | 1/4 ″ FA-MCR | 0,44 (11,2) | 0,86 (21,8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| Wv4h-6l-MR4- | 1/4 ″ MA-MCR1/4 | 0,44 (11,2) | 0,58 (14,9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| Wv4h-6l-tf4- | OD | 0,44 (11,2) | 0,70 (17,9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
Industrier involveret
TFT-LCD
Processens specielle gasser, der anvendes i CVD-deponeringsprocessen for TFT-LCD-fremstillingsproces, er silan (S1H4), ammoniak (NH3), phosphin (PH3), nitrogenoxid (N2O), NF3 osv. Derudover involveres også høj renhed hydrogen og høj renhed nitrogen og andre bulkgas også i processen. Argon bruges i sputteringsprocessen, og den sputterede film, der danner gas, er det vigtigste materiale til sputtering. For det første kræves det, at den filmdannende gas ikke kan reagere med målet, og den mest passende gas er inert gas. En stor mængde speciel gas vil også blive brugt i ætsningsprocessen, mens den elektroniske specielle gas for det meste er brandfarlig, eksplosiv og meget giftig, så kravene til gaskredsløb og teknologi er meget høje. WOFEI-teknologi er specialiseret i design og installation af ultrahøj renhed Special Gas Transmission System.
Særlige gasser bruges hovedsageligt i filmformning og tør ætsningsprocesser i LCD -industrien. Der er mange slags LCD, blandt hvilke TFT-LCD er den mest anvendte LCD-teknologi på grund af dens hurtige responstid, høje billedkvalitet og gradvist lavere omkostninger. Fremstillingsprocessen for TFT-LCD-panelet kan opdeles i tre faser: frontarray, mellemcelle og bagmodulmontering. Den elektroniske specielle gas bruges hovedsageligt i filmen, der danner og tør ætsningsstadier i den forreste array -proces. Efter flere filmformningsprocesser deponeres Sinx ikke-metalliske film og metalfilm såsom gitter, kilde, dræning og ITO henholdsvis på underlaget.
Q1. Hvad med ledetiden?
A: Prøven har brug for 3-5 dage, masseproduktionstid har brug for 1-2 uger for ordremængde mere end
Q2. Har du nogen MOQ -grænse?
A: Lav MOQ 1 -billede.
Q3. Hvordan sender du varerne, og hvor lang tid tager det at ankomme?
A: Vi sender normalt af DHL, UPS, FedEx eller TNT. Det tager normalt 5-7 dage. Flyselskab og havforsendelse også valgfri.
Q4. Hvordan fortsætter en ordre?
A: Fortæl os først dine krav eller ansøgning.
For det andet citerer vi efter dine krav eller vores forslag.
For det tredje bekræfter kunden prøverne og placeringerne depositum for formel orden.
For det fjerde arrangerer vi produktionen.
Skriv din besked her og send den til os
